要  目

▌广州“芯”政支持特色工艺半导体高质量发展

▌中国存储品牌康芯威携高性能、高可靠的存储主控芯片亮相CES

▌美国《芯片法案》第二笔拨款落地，1.62亿美元助力微芯科技

▌2023年全球手机出货量排名出炉：OPPO、传音分列第四、第五位

▌产业链国产化推进，国内半导体设备厂业绩大增

广州“芯”政支持特色工艺半导体高质量发展。为持续壮大广州特色工艺半导体产业，1月13日，16届59次广州市政府常务会议审议通过《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），从提升产业创新能力、加快产业生态培育、推进产业应用推广、强化产业服务支撑等4个方面提出12项具体措施，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。

特色工艺专注于小众市场。不同于先进制程代工厂，特色工艺技术的差异化是通过技术的多样性实现的，其制程节点演进压力要小得多，这有利于延长产品的生命周期，降低资本密集度。另外，特色工艺代工厂还可以通过碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）这类新半导体材料的应用，来拓展硅基技术的极限。

《措施》鼓励有关单位承担国家部委开展的模拟芯片、智能传感器、宽禁带半导体等特色工艺半导体产业领域重大项目。《措施》提出通过竞争择优、“揭榜挂帅”、部省市联动等方式，大力支持特色工艺半导体重大科技成果转化和产业化项目，对技术含量高、产业带动性强、经济社会效益显著的项目，给予相应资金支持。在产业应用推广方面，《措施》鼓励智能网联与新能源汽车、通信设备、人工智能等领域企业通过开放应用场景、产品优先应用等方式，培育国内高水平供应链，降低采购成本。对上年度采购符合要求的芯片、智能传感器产品，且金额达1000万元以上并用于终端产品的制造企业，对本年度采购额增量部分给予不超过10%的产业联动奖励，单个企业每年最高不超过3000万元。同时，《措施》鼓励开展车规级认证，对特色工艺半导体企业产品或产线通过相应车规级认证的，按照不高于实际认证发生额的30%进行补助。《措施》注重产业生态培育，明确支持重点项目建设，对“十四五”期间广州市总投资10亿元以上的特色工艺半导体制造、封测、装备、材料类项目，在省级对其新增实际固定资产投资额不超过2%比例普惠性投资奖励的基础上，市级按照省级普惠性投资奖励资金的1:1配套给予支持。符合条件的特色工艺半导体制造、材料等技术改造项目，由市工业和信息化高质量发展资金技术改造专题优先给予支持，对设备更新项目按不超过新设备购置额的20%进行奖励，单个项目奖励额最高不超过5000万元。重点项目按照市政府决策的“一项目一议”政策给予支持。

根据《措施》，广州还将着力引进一批优质设计企业，对新开展从事集成电路设计并符合相关条件的企业，给予最高不超过300万元的奖励。同时，加强对企业产品首轮流片支持，按照不高于流片费用的50%给予补助；推进高端材料及装备环节布局，推荐纳入国家、省、市首台（套）重大技术装备推广应用指导目录，对符合要求的产品，按不超过单台（套）销售价30%给予奖励。

中国存储品牌康芯威携高性能、高可靠的存储主控芯片亮相CES。1月12日，CES（国际消费类电子产品展）在美国拉斯维加斯完美谢幕，为期4天的科技盛宴吸引了全球4000余家科技企业参展，中国企业在其中的占比也逐年递增。中国存储品牌康芯威携高性能、高可靠的存储主控芯片在本届CES亮相。作为国内半导体存储器厂商中极少数掌握嵌入式存储主控芯片研发设计的企业，康芯威展示了涵盖消费级、工规级和车规级的嵌入式存储芯片和高性能、高安全、高稳定性、宽温度范围的存储解决方案。康芯威针对不同行业和产品需求，推出了多个闪存产品线。康芯威自主设计的存储主控芯片采用业内最新一代设计方案，可全方位覆盖4-256GB容量的产品，且已覆盖手机、平板电脑、车载电子、安防、智能家居、物联网、工控设备等领域。康芯威针对不同行业和产品需求，推出了多个闪存产品线。康芯威自主设计的存储主控芯片采用业内最新一代设计方案，可全方位覆盖4-256GB容量的产品，且已覆盖手机、平板电脑、车载电子、安防、智能家居、物联网、工控设备等领域。

美国《芯片法案》第二笔拨款落地，1.62亿美元助力微芯科技。1月4日，拜登政府宣布，美国商务部和微芯科技已达成一项不具约束力的初步条款备忘录，将根据《芯片法案》提供约1.62亿美元的联邦激励措施。这项投资将使微芯科技大幅增加其在美国的微控制器单元和其他汽车、商业、工业、国防和航空航天业的特种半导体的产量，并创造700多个直接建筑和制造就业机会。拟议的资金将分为两个项目：约9000万美元用于现代化和扩建科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的制造工厂，约7200万美元用于扩建俄勒冈州格雷沙姆的制造工厂，预计将使该公司在这些工厂生产的半导体产量增加近两倍。美国政府向微芯科技提供的1.62亿美元是第二笔来自于《芯片法案》的拨款。第一笔拨款于2023年12月宣布将3500万美元授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。美国商务部表示，2024年预计发布约12笔半导体芯片投资补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。

2023年全球手机出货量排名出炉：OPPO、传音分列第四、第五位。近日，市场调查机构IDC发布了最新的全球智能手机出货量跟踪报告。数据显示，受2023年全球总体经济下行挑战和库存增加等因素的影响，2023年全球智能手机出货量为11.67亿部，同比下滑3.2%，创下近十年来的最低水平。但是进入下半年，苹果、华为等手机厂商相继推出新品，带动了整体消费热情提升，全球智能手机市场正逐渐复苏。2023年第四季度全球智能手机出货量达到了3.26亿部，同比增长8.5%，结束了连续多个季度的下滑，这也巩固了2024年的市场复苏预期。

具体厂商排名方面，苹果2023年出货量为2.35亿部，同比增长3.7%，以20.1%的市占率夺得全球智能手机出货量榜首，市场份额创下历史新高，这也是苹果首次超越三星，拿下全球手机市场年度第一。苹果的持续成功和韧性在很大程度上归功于高端智能手机市场的增长趋势。在积极的以旧换新优惠和无息分期付款计划的推动下，苹果高端智能手机目前占据了整个智能手机市场超过20%的市占率。OPPO全球手机出货量为1.03亿部，同比减少9.9%，以8.8%的市占率排名第四，延续了上一年的排名，但在前五名中的出货量下跌幅度仅次于三星。传音的出货量为9490万部，同比增长30.8%，以8.1%的市占率排名第五，一举超越vivo，近年来首次跻身全球智能手机市场年度出货量前五名。非洲地区等新兴市场的强势复苏成为传音智能手机市场的重要增长引擎。传音手机产品主要集中在非洲、南亚等全球新兴市场国家，目前新兴市场国家仍处于“功能机向智能机切换”的市场发展趋势中，整体上，新兴市场国家的智能机渗透率相对于北美、西欧和中国市场较低，功能机换智能机仍然是新兴市场驱动智能机市场增长的一个重要因素。

产业链国产化推进，国内半导体设备厂业绩大增。半导体设备是半导体产业的基石，是推动产业技术创新的重要引擎。为限制中国获取先进半导体技术能力，美国不断扩大对华半导体设备出口限制，甚至拉拢荷日加入限制对华出口。逆全球化的趋势正在倒逼国内产业链加速成长，在我国半导体设备企业的努力下，半导体设备不断通过各大晶圆厂的产线验证，进入了商业化供货阶段，国产替代持续加速。根据芯谋研究的数据显示，2020年至2023年间，中国大陆的晶圆厂采购中，国产设备厂商的销售额从9.9亿美元增长至33亿美元，市场占比从7%增加至11%，部分产品已具备比肩国际头部公司的能力，市场占比快速提高。在国内半导体内循环格局推动下，对半导体设备需求也在持续成长。芯谋研究指出，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，同比增长8%，全球占比达到30.3%。半导体设备产业强劲的需求也带动了国内半导体设备厂商业绩的快速增长，多家国内企业营收和净利润均实现较大幅度提升。

具体厂商来看，北方华创是国内半导体设备赛道的领头羊，市场份额领先，公司作为平台型设备企业，在刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗设备等关键环节均手握技术储备，产品线最为全面。北方华创预计2023年实现营收超200亿元，同比增长超40%，实现归母净利润超36亿元，同比增长超50%。业绩增长主要源于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升。据悉，2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。中微公司业绩预告显示，预计2023年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%；年内新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%。支撑公司业绩增长的主要来自刻蚀类设备业务，经公司财务部门初步测算，2023年刻蚀设备销售约47亿元，同比增长约49.4%。专注半导体检测的中科飞测预计2023年度实现营收超8.5亿元，同比增长超60%；实现归母净利润超1亿元，实现扭亏为盈。